产品描述
产品简介
相对于无氧铜材料，弥散铜的硬度较高(HV>125),强度大(抗拉强度>350MPa)，而无氧铜的对应数据HV40,250MPa。并且具有较高的软化温度。
产品特性
|
牌号 |
熔点 |
软化温度 |
密度g/cm3 |
热膨胀系数(10-6/K) |
热导率W/(M.K) |
|---|---|---|---|---|---|
|
C15715 |
1083 ℃ |
800 ℃ |
8.84 |
365 |
17.6 |
|
C1560 |
1083 ℃ |
910 ℃ |
8.81 |
322 |
17.6 |
|
各种类型弥散铜与无氧铜成分和物理特性的比较(在室温下，除非另有说明)。 |
|||||||
|
UNS 合金数量 |
氧化铝含量 |
熔点 |
密度g/cm3 |
导电率 |
热导率W/(M.K) |
热膨胀系数 |
弹性模量 |
|
OFC |
0 % |
1,083℃ |
8.94 |
58 Meg S/m |
391 wat/m/OK |
17.7 μm/m/℃ |
115GPa |
|
UNS- |
0.3 wt. % |
1,083℃ |
8.90 |
54 Meg S/m |
365 wat/m/OK |
16.6μm/m/℃ |
130GPa |
|
UNS- |
1.1 wt. % |
1,083℃ |
8.81 |
45Meg S/m |
322 wat/m/OK |
16.6μm/m/℃ |
130GPa |
如果需要降低热膨胀率可以添加其他材料或元素，在高室温和高强度加热时添加，其硬度也会增强。
在复合材料中添加 Glid AL-60 和 10%的铌可以提高材料的强度和导电性。它的硬度相当于大多数铜-铍、铜-钨合金，而导电率是可比所有RWMA2级。
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